解决方案

芯片制造设备与工艺仿真解决方案

软件平台包含半导体设备仿真、芯片制造工艺过程仿真、原子级与材料仿真三大主要模块，为半导体设备研发、工艺设计、新材料构建提供全方位的EDA工具。公司开发的仿真软件平台专注于半导体领域中的芯片制造环节，通过将多物理场、微观形貌、材料分子仿真的相互耦合，提供半导体设备宏观参量，器件工艺过程，材料结构性质，化学反应路径等全流程解决方案，其核心算法已经多次运用在各类仿真模拟项目中，具备成熟的技术基础。

半导体设备仿真
芯片制造工艺过程仿真
原子级与材料仿真

核心零部件解决方案

针对不同芯片制造工艺，如刻蚀、沉积等，积元科技融合行业先进算法与模型，实现多物理场仿真、进行参数化精准设计，优化核心部件工作状态，提升整机性能。提供定制化的零部件解决方案，推动核心零部件的国产化进程，降低对进口零部件的依赖。

核心零部件解决方案

芯片制造实训解决方案

积元科技托工业级的设备仿真与工艺仿真引擎，采用对标FAB厂一线真实设备与工艺数据，提供全流程的高精度仿真平台；具象化设备内部运行状态，对操作的真实反馈，最大程度再现芯片制造流程和实际操作环境；直观呈现不同参数反映的结果，激发学生的主观能动性和高阶思维。弥补了当前芯片制造行业虚拟仿真实训的短板。 助力高校培养更符合市场需求的专业人才，推动学科建设与专业发展向更加贴合产业实际的方向发展。

芯片制造实训解决方案
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