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机构预估2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 中国稳居龙头

随着人工智能相关芯片需求释放，全球半导体产业将持续加大对晶圆厂设备投资。据SEMI（国际半导体设备与材料协会）最新一季报告预测，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将到达1100亿美元，连续六年保持增长。其中，中国仍稳居全球半导体设备支出龙头。
2025-04-09
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