芯片制造设备与工艺仿真解决方案

软件平台包含半导体设备仿真、芯片制造工艺过程仿真、原子级与材料仿真三大主要模块，为半导体设备研发、工艺设计、新材料构建提供全方位的EDA工具。公司开发的仿真软件平台专注于半导体领域中的芯片制造环节，通过将多物理场、微观形貌、材料分子仿真的相互耦合，提供半导体设备宏观参量，器件工艺过程，材料结构性质，化学反应路径等全流程解决方案，其核心算法已经多次运用在各类仿真模拟项目中，具备成熟的技术基础。