2025年3月26日-28日，在上海新国际博览中心举办的SEMICON China 2025虽已闭幕，但对全球半导体产业带来的震撼仍在持续。作为亚洲规模最大、最具影响力的半导体行业盛会，本届展会不仅汇聚了来自全球的顶尖企业与技术专家，更成为中国半导体产业突破"卡脖子"困境、实现全产业链自主创新的重要展示窗口。
在人工智能、5G/6G、智能汽车、物联网等新兴技术驱动下，全球半导体产业正在经历新一轮技术革命。本届展会全面展示了从设备材料、芯片设计、晶圆制造到先进封装的全产业链创新成果。特别值得关注的是，中国半导体企业在本届展会上交出了一份令人振奋的答卷：
"这不仅仅是一次展会，更是中国半导体产业发展的里程碑。"SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕式上表示，"从设备材料到设计制造，中国半导体企业正在多个领域实现从跟跑到并跑，甚至领跑的关键跨越。"
中国半导体设备军团集体亮剑：从单项突破到全产业链覆盖
中微公司：全球首发亚埃级刻蚀设备，精度达到0.2A
中微公司展会期间宣布了在等离子体刻蚀技术领域实现的重大突破——ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star® 反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一。此外，中微公司宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。中微公司此款刻蚀设备的问世，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。
此款12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona™采用具有中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。此外，设备腔体均搭载Quadra-arm机械臂，精准灵活，腔体内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，为设备的稳定性与耐久性提供保证。
北方华创：离子注入+电镀设备双突破，补全前道关键拼图
北方华创在大会上宣布进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机Sirius MC 313。离子注入设备在芯片制造中至关重要，能高精度、高效率改变半导体材料电性能。据SEMI数据，2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元，2030年有望升至307亿元，北方华创此举将撬动国内160亿元市场空间，助力中国半导体装备高端进阶。 同日，北方华创发布首款12英寸电镀设备Ausip T830，标志其进军电镀设备市场。该设备专为硅通孔铜填充设计，用于2.5D/3D先进封装领域，至此北方华创在先进封装领域构建了完整互连解决方案。
拓荆科技：薄膜沉积"三箭齐发" 锁定3nm技术节点
拓荆科技作为半导体薄膜沉积领域的领军企业，集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品，展示了其在原子层沉积、混合键合以及化学气相沉积等多个关键领域的顶尖技术 。
ALD VS-300T，作为拓荆科技的 “王牌产品” 之一，是一款量产型原子层沉积设备，它就像是一个微观世界的 “精密建筑师”，能够以原子级的精度进行薄膜沉积，覆盖14nm-3nm全制程。在半导体制造中，原子层沉积工艺就像是给芯片打造一层完美的 “纳米皮肤”，每一个原子的排列都至关重要。VS 300T凭借其卓越的性能，在坪效比、成本（CoO）、薄膜均匀性等方面展现出了巨大的优势 。它的出现，让中国半导体在先进制程的薄膜沉积领域有了与国际巨头竞争的实力，打破了国外在该领域的技术封锁，为中国芯片制造的精度提升提供了有力保障。
而混合键合机Pleione，则是拓荆科技开启Chiplet新时代的 “秘密武器”，也是全球首台量产型设备。在先进封装领域，混合键合技术能够实现芯片间的高速互联，大大提升芯片的性能。Pleione 采用了先进的一体化架构设计，首次实现C2W（芯片 - 晶圆）与 W2W（晶圆-晶圆）双模式协同。它支持8英寸和12英寸晶圆的兼容切换，能够处理厚度最薄至35微米的超薄芯片，通过自动更换夹具，兼容0.5×0.5mm至50×50mm的芯片，独创的芯片边缘夹持技术，避免了芯片正面的颗粒污染，显著提升了生产良率和可靠性。
PF-300M 平台，则是拓荆科技在CVD厚膜领域的一次重大突破，将CVD厚膜产能提升了40%，成本降低了30%。在半导体制造中，CVD工艺是形成各种薄膜的重要手段，而PF-300M平台的出现，让CVD厚膜的生产效率大幅提升，成本大幅降低 。它通过创新的设计和优化的工艺，实现了高产能、高性价比的目标，满足了市场对CVD厚膜的大规模需求。这一平台的推出，不仅提升了拓荆科技在CVD领域的竞争力，也为整个半导体产业的成本控制和效率提升做出了贡献。
新凯来："名山"系列横空出世，高端设备国产化破冰
新凯来首次公开亮相，一口气发布数十款装备，覆盖半导体制造全流程。首次展出的“名山”系列设备，针对EPI（外延生长）等关键技术节点，展现了国产设备向高端制造环节的渗透。这是新凯来首次公开亮相，同时发布多款产品，覆盖半导体制造全流程。
发布的产品，在工艺装备方面包括：扩散装备RTP（三清山）、EPI（峨眉山）；刻蚀产品ETCH（武夷山）；薄膜产品PVD（普陀山）、CVD（长白山(603099)）、ALD（阿里山）。在量检测装备方面包括：光学检测产品岳麓山BFI、丹霞山DFI、蓬莱山PC、莫干山MBI；光学量测产品天门山IBO、天门山DBO；PX量测产品沂蒙山AFM、赤壁山-XP XPS、赤壁山-XD XRD、赤壁山-XF XRF；功率检测产品RATE-CP、RATE-KGD、RATE-FT。
PVD 普陀山凭借其微米级的金属镀膜精度 ，成功打入中芯国际验证阶段，这意味着它有实力打破 AMAT 在 PVD 设备市场 85% 的垄断地位，让中国半导体在 “镀膜江湖” 中有了自己的话语权。
外延层技术作为半导体制造的核心工艺，直接决定了芯片的性能与可靠性。国际市场上，EPI设备长期被AMAT、东京电子等巨头把持，而EPI峨眉山的出现，打破了这一长期的技术封锁。它采用创新架构设计，全面覆盖逻辑及存储外延等应用场景，支持向未来先进节点演进。无论是源漏极锗硅外延工艺，还是沟道外延、超晶格叠层外延等，EPI峨眉山都能轻松驾驭，其外延层精度更是达到了纳米级，让中国在第三代半导体领域有了与国际巨头掰手腕的底气。
目前全球ALD市场由ASM和TEL主导，市占率合计超60%，但ALD阿里山凭借独创的等离子体增强技术，其核心LSP光源亮度超越太阳光10倍，通过精密流场设计实现千小时稳定运行，成功打破了日本企业在ALD领域的长期垄断。
盛美上海：以"技术平台化"重塑半导体设备生态
在本次展会上，盛美上海展出了Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀设备、原子层沉积炉管设备、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备、Track（前道涂胶显影）设备等多款代表性创新产品，充分彰显了盛美上海在满足全球半导体行业多样化需求、推动技术进步和行业发展的强大实力。
盛美上海专注于对先进集成电路（IC）制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售，坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、Track（前道涂胶显影）设备、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备和面板级封装设备等七大板块产品，覆盖了半导体制造过程中的多个关键工艺步骤。
得益于盛美上海在清洗设备领域的持续研发和技术的持续精进，如今，盛美上海在清洗设备领域已布局形成SAPS兆声波清洗设备、TEBO兆声波清洗设备（在图形硅片上实现无破坏清洗）、Tahoe清洗设备、单晶圆清洗设备、背面清洗设备、边缘刻蚀清洗设备、刷洗设备、槽式湿法清洗设备等完整产品线，并通过SAPS、TEBO、Tahoe三大差异化核心技术构筑起清洗设备技术壁垒，不断夯实清洗设备领域的龙头企业地位。
与此同时，盛美上海基于在清洗设备上的竞争优势，持续推进“产品平台化”策略，扩大晶圆制造不同环节产品组合，将产品布局从清洗延伸PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备、立式炉管设备、Track（前道涂胶显影）设备等领域。
材料领域：卡脖子环节突破
西安奕斯伟：12英寸硅片国产化主力军，全流程工艺突破国际壁垒
作为国内12英寸硅片领域的头部企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司重点展示了五大核心工艺的技术突破与量产成果，展现奕斯伟材料从研发到规模化交付的全链条智造实力。
硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。其中，12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，贡献了2023年全球所有规格硅片出货面积的70%以上。
目前，奕斯伟材料的产品已覆盖存储芯片、逻辑芯片、图像传感器及功率器件等关键领域。在存储芯片领域，其高稳定性抛光片适配先进DRAM及高密度3D NAND芯片；在逻辑芯片领域，高性能外延片可满足高性能计算需求。奕斯伟材料已向全球180余家客户送样，产品种类达到400款左右，成为多家国际一线存储及逻辑芯片制造商的战略级供应商。
此外，安集科技的化学机械抛光液产品已全面适配3nm以下制程，其针对第三代半导体开发的专用抛光液已通过三安光电等头部客户验证；鼎龙股份的抛光垫产品切入长江存储供应链，国产替代率超70%；华特气体作为中国大陆唯一通过ASML认证的光刻气供应商，其超高纯电子特气产品线持续扩充，适配先进制程需求；联瑞新材推出的Low-α球型硅微粉导热系数达5W/mK，较传统产品提升40%，已通过三星、SK海力士认证。公司还开发出热膨胀系数（CTE）可调的封装填料，可有效解决3D堆叠中的翘曲问题。
AI技术驱动智能制造：重塑半导体制造新生态
清软微视重点展示了Omega系列无图形晶圆缺陷检测设备及Alpha系列有图形晶圆缺陷检测设备。设备搭载的 AI 算法不仅能快速识别表面缺陷与晶格缺陷，还支持远程升级与数据智能分析。
赛美特智能制造解决方案覆盖晶圆制造到封装测试全流程等，诸多展示标志着半导体行业迈入“AI+制造”深度融合的新阶段。
作为国产半导体智能制造解决方案的领军企业，哥瑞利通过前沿技术展示与多场深度主题演讲，向全球客户展现半导体制造从"经验驱动"向"数据智能驱动"的颠覆性跨越。哥瑞利展台技术专题演讲围绕《智慧工厂多面手：LOFA智能驱动下的典型场景突破》、《MCS在全自动工厂的应用和必要性》、《AI数据驱动生产效率提升策略与决策》、《智造新纪元：AI开启半导体良率提升进化之路》、《设备软件智能调度-AI应用》五大核心议题，深度剖析设备调度优化、良率预测模型、全厂自动化部署等行业共性难题。
总结与展望
SEMICON China 2025展现了国产半导体产业链的蓬勃活力：设备厂商从“点突破”迈向“全流程覆盖”，材料企业加速填补空白，先进封装与AI驱动的新需求成为增长引擎。
未来，随着国产光刻机、EUV技术等核心环节的突破，产业链协同效应将进一步释放，推动中国半导体产业向高端化、全球化迈进。
